抢先预览丨omron全自动3d-xray及3d-aoi检查机

2019年3月20日（周三）~22日（周五），全球知名SMT检测设备生产商OMRON将亮相在"上海新国际博览中心"举办的"2019慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）"。展位设于E2号馆（展位号：E2.2654），届时将出展公司最新产品和技术：目前业内最快的CT型全自动3D-Xray检测设备X750 、新一代3D-AOI检测设备VT-S530（单双轨机）、以及表面伤痕检查/测距设备M121，期待您的到来。

市场的检查需求改变和OMRON的产品技术对接

数码/通信：随着5G时代的来临，数码通信产品向大带宽、低时延及海量连接的功能转变，相关产品的羁绊设计上出现了更多线层、更高集成、元件尺寸更小、层叠设计更多的转变，客户品质管控上也出现传统基板很难见到的检测难点。

车载：在汽车行业，放心、安全便利性提高的connected-car(车载互联)、自动驾驶以及利于环保的EV化成为趋势。

通过在线3D-Xray（CT型）和3D-AOI相结合，欧姆龙提供了针对车载及数码产品基板品管要点的检查方案，和客户携手完成试产设计验证和量产品质管控。

主要设备介绍

CT型在线3D-XRAY自动检查机 VT-X750

1. 在线全数全板检查： 使用3D-CT方式确保检出的同时，搭载新设计的超高速摄像及成像方式，结合运用成熟的自动化检查方式，实现业界最快速的自动检查。针对底部焊极元件、层叠元件、压插件、连接器等，以及正反面实装、嵌板、子母板等工艺进行准确分层，实现准确高速的在线检查。

2. 焊锡结合强度的可视化： 通过对实装时焊锡形状进行量化检查，实现符合行业标准的品质检查，使漏检风险达到最小，并在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。

3. 规格：6-30um,基板对应尺寸到610*515mm.详细规格请咨询E2馆2654欧姆龙展台。

3D高速单双轨AOI  VT-S530

1. 欧姆龙独有的Hybrid 3D-SJI技术：实现对焊接接合（solder joint）状态和贴装状态的定量检查，将漏检风险降到最低，并以最少工时实现对多机种的快速切换/直接启动。

2. 对应IATF(ISO/TS)16949要求的统计调查：用于定量评估测量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)，定期自行测量和评估重复精度并保留记录，有效保持检查精度。

3. 主要规格：12Mpix相机，基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原技术（projector），单双轨，10/15um. 详细规格请咨询E2馆2654欧姆龙展台。